光纖激光打標(biāo)機(jī)的四種新應(yīng)用方式
來(lái)源:博特精密發(fā)布時(shí)間:2018-04-17 04:19:44
光纖激光打標(biāo)機(jī)為當(dāng)今上先進(jìn)激光標(biāo)記設(shè)備之一,具有光束質(zhì)量好,體積小、速度快、工作壽命長(zhǎng)、安裝靈活方便以及免維護(hù)等特點(diǎn),隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的重視,要求質(zhì)量控制具有跟蹤制造過(guò)程和工藝的能力。如今激光打標(biāo)技術(shù)的成熟和快速發(fā)展,使得激光打標(biāo)開(kāi)辟了許多新方法和新應(yīng)用:
一、黑色(氧化)打標(biāo)。黑色打標(biāo)是將材料表面氧化為黑色的標(biāo)記。通常用于鋼鐵制的金屬工具與機(jī)械零件的打標(biāo)。黑色打標(biāo)也適于重視視覺(jué)辨認(rèn)度的鐵類(lèi)、不銹鋼和硅片等材料的打標(biāo)。
二、熔融打標(biāo)。熔融打標(biāo)是在熔融材料表面上打標(biāo),例如,在無(wú)塵埃的硅片制造工藝中,只熔融材料表面而不損傷內(nèi)部,因而打標(biāo)時(shí)必須控制由激光產(chǎn)生的塵埃。通常采用倍頻Nd:YAG激光(532nm)對(duì)硅片進(jìn)行激光打標(biāo)。
三、淺溝打標(biāo)。淺溝打標(biāo)是在材料表面形成淺溝印記。打標(biāo)過(guò)深會(huì)導(dǎo)致材料表面受到損傷,如集成電路IC封裝外殼的打標(biāo)深度必須控制在幾微米范圍。通常用激光打標(biāo)方法取代刻印機(jī)和蓋章機(jī)。
四、深溝打標(biāo)。深溝打標(biāo)是指在材料表面形成深的印記,主要用于金屬材料的加工。通常是利用激光將材料表面熔融、蒸發(fā)或反復(fù)掃描同一部位形成深溝。今為激光的這種方法可取代常規(guī)的刻蝕加工。
通過(guò)上面四種新應(yīng)用的方式,我們?cè)诓扇」饫w激光打標(biāo)的前提下,能夠有效控制產(chǎn)品的質(zhì)量,光纖激光打標(biāo)機(jī)作為準(zhǔn)確跟蹤質(zhì)量信息的一種手段,其需求正在擴(kuò)大。深圳市博特精密設(shè)備科技有限公司在光纖激光打標(biāo)機(jī)的應(yīng)用及解決激光打標(biāo)難題上,有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和成功案例,歡迎來(lái)電洽談。激光打標(biāo)機(jī)
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